开门红 | 辰创科技与成都高新区完成重大项目签约

  1月28日,成都高新区“开门红”重大项目集中签约仪式在成都新城国际会议中心举行,成都市委常委、常务副市长谢瑞武,副市长曹俊杰出席签约仪式。辰创科技受邀参会,总设计师何宗锐博士代表公司与高新区政府完成“辰创科技成都雷达研发及智能制造基地”项目签约。


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据悉,此次落地的14个项目计划总投资277亿元,涉及数字生态、芯片设计封装、装备研发制造、医药研发、智能诊疗、5G通信、高端光学等领域,包括阿里巴巴数字科技生态基地、新加坡科创中心等知名产业项目。


  根据公司中长期发展战略,辰创科技在成都未来科技城获得由高新区提供的27亩土地,将建设成“辰创科技成都雷达研发及智能制造基地”,具备现代化办公、智能探测技术科研攻关、智能探测设备规模化生产制造等功能,进一步深化成都各子公司在公司战略布局中“智能制造基地”的角色。 


  辰创科技成都雷达研发及智能制造基地落地的成都未来科技城,位于成渝发展主轴东部新区,紧邻天府国际机场,总体定位为国际创新型大学和创新型企业汇集区,将建设国际合作教育园区,打造国际一流应用性科学中心、中国西部智造示范区和成渝国际科教城,重点发展航空航天、智能制造、下一代互联网、科技服务业等产业,与公司的业务布局高度契合。优秀的地缘优势、产业集聚效应及政策支持亦吸引诸如阿里巴巴、富士康等知名企业持续投资。


  “我们将持续深化打造国际化、便利化、专业化、法治化的营商环境,全力以赴为项目建设和企业发展提供最优质的服务和保障。”成都高新区相关负责人表示。辰创科技亦将紧抓发展机遇,充分发挥现有优势,进一步利用各项资源,争取实现规模化高速发展。

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